深圳新闻网2024年12月30日讯 2024年12月28日，深圳市芯片科技促进会在深圳福田举办了“科技创新 新芯未来”第四届芯观点院士专家论坛暨第二届创新创业投资大会活动。

深圳市科协党组成员，驻会副主席石兴中代表深圳市科协讲话，肯定深圳芯片科技促进会工作有成效，取得了一定成绩，勉励大家继续不断努力，继续勇攀新高，办成全国有影响力的品牌。中国科学院院士，微电子学专家，香港城市大学前校长郑耀宗教授视频致辞祝贺。深圳市工商联经联部部长刘传，深圳民建智库荣誉会长李宁，香港青年联会副主席容诗蘊，深圳市芯片科技促进会会长程强等先后致辞。

石兴中副主席讲话

郑耀宗院士视频致辞

容诗蕴副主席致辞

程强会长致欢迎辞

第四届“芯观点”院士专家论坛活动环节。北京大学深圳芯片设计重点实验室主任、北京大学教授 、少年中国芯工程总指挥，何进教授作《脑机接口技术的进展及未来》主旨演讲。

第二届创新创业投资大会环节，进行了半导体与智能制造前沿科技专题研修班招生发布会，北京大学深圳芯片设计重点实验室副主任，北京大学深圳研究院研究员李春来博士发布了“3D空间采集设备”等27个双创项目，南工骁鹰战队大学生带来的机甲大师机器人项目汇演。曼瑞德科技董事长单文豪作《智能穿戴领跑者》报告。

深圳市科协党组成员，驻会副主席石兴中，福田区政协五届副主席， 深圳民建智库荣誉会长李宁，深圳市工商联经联部部长刘传，深圳市科协学会部部长孙业帅，北京大学教授 、北京大学深圳芯片设计重点实验室主任、少年中国芯工程总指挥何进，深大教授、建设工程生态技术研究所所长刘建，香港青年联会副主席容诗蕴，香港青年联会秘书长施俊匡，深圳市商务局博士后陈华，福田区集体经济服务署署长赵晓华，福田区政数局副局长盛小亮等领导嘉宾出席活动。

深圳市芯片科技促进会会员代表、友好商协会代表、清华国际研究生院学生代表、北大研究生院学生代表、哈工大学生代表约260人参加活动。携手共进，深圳市芯片科技促进会凝聚各方力量，以创新为驱动，以合作为支撑，在芯片科技的征程中砥砺前行，为深圳打造具有全球影响力的芯片科技创新高地而努力奋斗！